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资料来源:公开资料整理芯片封测行业发展现状集成电路作为整个半导体产

简介: 资料来源:公开资料整理二、芯片封测行业发展现状集成电路作为整个半导体产业的核心,2011-2019年全球集成电路市场市场规模从2470亿美元增长到3304亿美元,在这期间全球集成电路行业经过了2017年的高速发展,20

一、芯片封测定义及分类芯片封装测试包括封装和测试两个环节,是半导体产业链和集成电路产业链的下游。

封装是集成电路产业链里必不可少的环节,具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等,将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

资料来源:公开资料整理二、芯片封测行业发展现状集成电路作为整个半导体产业的核心,2011-2019年全球集成电路市场市场规模从2470亿美元增长到3304亿美元,在这期间全球集成电路行业经过了2017年的高速发展,2018年的中美贸易战,2019年芯片达到摩尔定律的极限等的影响下,2019年全球集成电路市场规模同比下降15.99%。

资料来源:公开资料整理随着新兴应用的不断出现,推动中国半导体产业持续发展,2012-2019年我国集成电路产业销售额从2160亿元增长到7560亿元,年复合增长率为19.6%,2019年中国集成电路市场规模同比增长15.77%,虽然增长趋势开始放缓,相比较全球仍然表现强势。

未来随着国外疫情的逐步缓解,5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用,将带动相关行业的复苏和迅速发展。

资料来源:中国半导体协会,华经产业研究院整理封测行业在全球集成电路产业链占比较小,我国企业占据大部分市场份额。

2019年全球集成电路产业结构中,芯片制造环节占比达到58%,而封装环节占比最小仅为16%。

根据数据统计,2019年中国封测行业销售额占集成电路产业销售额的31.1%,高于全球平均水平,中国大陆在全球封测市场的销售占比为20.1%,拥有较大的市场份额。

资料来源:公开资料整理封测行业相对半导体设计、制造领域来说,技术门槛、对人才的要求、国际限制等相对较低,是我国半导体产业链最成熟领域,技术水平处于世界前沿。

资料来源:公开资料整理相关报告:华经产业研究院发布的《2020-2025年中国芯片封测行业发展趋势预测及投资战略规划分析报告》三、我国芯片封测行业重点公司分析长电科技营业收入2016年前处于快速增长期,之后进入稳定期。

长电科技持续加强先进封装测试技术的领先优势,于2018年12月剥离分立器件自销业务相关资产,不再从事分立器件的芯片设计、制造业务及自销业务,将业务完全集中在对集成电路与分立器件的封装测试,因此2019年芯片销售业务收入归零。

资料来源:公司公告,华经产业研究院整理四、芯片封测行业未来发展趋势1、逐渐走向国产替代半导体产业国产替代为封测行业带来机遇。

2019年华为实体名单以来,国内IC从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性,无论是集成电路设计、制造还是封测,都开始着重培养与扶持本土企业,转单趋势愈加明显。

随着未来中美摩擦的进一步加剧,全球半导体产业链将有可能迎来重构,而封测乃是国内半导体最为成熟的一环,国产替代将是未来趋势。

摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展,封装行业也需要新的技术来支持新的需求,如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、系统级封装技术以及内存封装技术。

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